容 量：4GB/8GB/16GB/32GB
接 口 ：eMMC v4.41
总线宽度：1-bit/4-bit/8-bit
核心功能：程序启动分区 / 增强区(enhanced area) / 后台操作(Back ground operation)高级优先中断(HPI) / 增强型安全写操作
擦写寿命：超过5000次( Ta=25°C@3.3V )
封装尺寸：11.5mmx13mmx1.1mm, 153-ball FBGA/12mmx16mmx1.2mm, 169-ball FBGA
温度范围：芯片保存温度: -45~85℃, 芯片工作温度: -25~85 ℃
